20 个环节 · 54 家公司

半导体全产业链

−6.9%全链 · 1 个月

从设计工具、设备与晶圆制造到芯片、封测和终端市场：算力、存储、模拟与功率、射频四条产品线，各有自己的周期和客户。

半导体全产业链覆盖 20 个环节、54 家公司，其中 5 个是卡脖子环节。
过去 1 个月全链上市公司涨跌中位数 −6.9%，同期标普 500 0.0%。
最强环节是「EDA 与架构授权」（+7.6%），最弱是「存储芯片制造」（−26.7%），相差 34.3 个百分点。

逐个环节看产业链

左侧为上游，右侧为终端需求。数字为各公司 1 个月涨跌，环节标题旁为中位数。

在 Hub 打开交互产业链图

算力与逻辑存储模拟与功率射频与连接

设计工具与 IP

EDA 与架构授权+7.6%

SNPS+10.3%CDNS+7.6%ARM−32.0%

设备与材料

前道制造设备−13.3%

ASML−4.1%AMAT−13.4%LRCX−16.0%KLAC−13.2%

测试设备与工艺材料−13.3%

TER−13.3%ENTG−2.3%AEHR−36.5%Advantest

电子与封装材料+6.3%

Q−3.8%1303.TW+35.8%2383.TW+6.3%

晶圆制造

先进制程代工−14.6%

TSM−4.4%INTC−24.9%

存储芯片制造−26.7%

MU−16.6%SNDK−27.0%SKHY−26.7%

成熟与特色工艺代工−11.7%

GFS−0.3%UMC−23.1%

芯片产品

CPU / GPU / 加速器−11.4%

NVDA−3.0%AMD−11.4%INTC−24.9%

定制芯片与网络−7.0%

AVGO−7.3%MRVL−6.7%

手机与边缘 SoC−10.2%

QCOM−10.2%

存储接口与控制−16.6%

RMBS−11.8%SIMO−21.5%

硬盘与数据存储−21.4%

STX−24.2%WDC−18.5%

模拟与混合信号+4.5%

TXN+4.9%ADI+4.0%

汽车与工业 MCU / 功率+1.8%

NXPI+2.0%ON+4.5%MCHP+1.8%STM−11.2%MPWR−6.9%

射频前端与连接−7.9%

SWKS−8.6%QRVO+13.7%QCOM−10.2%AVGO−7.3%

封装测试

封装与测试代工−13.0%

AMKR−19.9%ASX−6.2%

终端市场

数据中心−4.7%

MSFT+7.0%GOOGL−4.7%AMZN+2.9%META−5.3%ORCL−13.5%

手机与 PC−11.5%

AAPL+1.2%DELL−11.5%0992.HK−30.8%

汽车−8.8%

TSLA+2.0%GM−8.8%F−9.2%

工业与能源设备+3.6%

HON+1.4%EMR+5.8%

哪些环节在领涨

每个环节内上市公司涨跌幅的中位数。

1 个月3 个月12 个月

EDA 与架构授权+7.6%

电子与封装材料+6.3%

模拟与混合信号+4.5%

工业与能源设备+3.6%

汽车与工业 MCU / 功率+1.8%

数据中心−4.7%

定制芯片与网络−7.0%

射频前端与连接−7.9%

汽车−8.8%

手机与边缘 SoC−10.2%

CPU / GPU / 加速器−11.4%

手机与 PC−11.5%

成熟与特色工艺代工−11.7%

封装与测试代工−13.0%

前道制造设备−13.3%

测试设备与工艺材料−13.3%

先进制程代工−14.6%

存储接口与控制−16.6%

硬盘与数据存储−21.4%

存储芯片制造−26.7%

标普 5000.0%

射频前端与连接+19.1%

数据中心+12.3%

手机与 PC+9.3%

手机与边缘 SoC+4.0%

模拟与混合信号+3.6%

电子与封装材料+3.3%

CPU / GPU / 加速器+2.4%

定制芯片与网络+1.5%

工业与能源设备−0.1%

EDA 与架构授权−1.3%

先进制程代工−1.7%

汽车−5.7%

测试设备与工艺材料−7.6%

成熟与特色工艺代工−10.6%

汽车与工业 MCU / 功率−11.3%

封装与测试代工−12.8%

存储芯片制造−14.4%

存储接口与控制−16.5%

前道制造设备−21.9%

硬盘与数据存储−28.0%

标普 500+4.7%

存储芯片制造+342.2%

电子与封装材料+304.0%

硬盘与数据存储+219.2%

封装与测试代工+131.3%

CPU / GPU / 加速器+129.8%

测试设备与工艺材料+121.8%

手机与 PC+114.3%

成熟与特色工艺代工+98.8%

先进制程代工+95.0%

定制芯片与网络+91.3%

前道制造设备+70.8%

存储接口与控制+64.5%

模拟与混合信号+63.9%

汽车与工业 MCU / 功率+24.9%

工业与能源设备+19.0%

射频前端与连接+9.2%

手机与边缘 SoC+7.8%

数据中心+3.6%

汽车+1.5%

EDA 与架构授权−0.5%

标普 500+15.8%

卡脖子环节

集中度高、难以替代、可能卡住整条链的环节。

EDA 与架构授权 · Synopsys 与 Cadence 双寡头

几乎所有芯片设计都依赖 Synopsys 和 Cadence 的 EDA 软件，难以替代；2025 年美国曾以出口许可限制向中国供应 EDA，后已撤销。

前道制造设备 · ASML 独家供应

7 纳米及以下的先进芯片离不开 EUV 光刻机，能量产这种设备的只有 ASML；每年出货有限、交付周期长，决定先进产能的扩张速度。

先进制程代工 · 台积电约占全球代工收入 70%（2025 年二季度）

最先进制程和大部分 AI 芯片都在台积电生产，其他代工厂在良率和产能上差距明显，扩产需要数年和巨额投资。

存储芯片制造 · 三家供应，SK 海力士份额超过一半

HBM 高带宽内存只有 SK 海力士、三星、美光三家能量产，良率和产能爬坡慢，AI 芯片的出货受 HBM 供应约束。

硬盘与数据存储 · 希捷与西部数据双寡头，近线产能已预订满

AI 和云存储需要大容量机械硬盘，全球主要只有希捷、西部数据两家；产能已被云厂商预订到 2026 年以后，交期拉长到一年左右。

关键数字

2025 逻辑芯片销售额$301.9BSIA · 2025 全球半导体销售额

2025 存储芯片销售额$223.1BSIA · 2025 全球半导体销售额

2025 全球半导体设备销售额$135.1BSEMI · 2025 全球半导体设备销售额

2025 测试设备销售增速+55%SEMI · 2025 全球半导体设备销售额

2025 封装设备销售增速+21%SEMI · 2025 全球半导体设备销售额

资料来源

SIA · 2025 全球半导体销售额 2026-02-06
SEMI · 2025 全球半导体设备销售额 2026-04-07
Qnity · Advanced Computing and AI 2026-10-07（查阅）
ASML · EUV lithography systems 2026-10
Synopsys 8-K · BIS export restriction letter 2025-05-29
TrendForce · 2Q25 foundry revenue and market share 2025-09-01
TrendForce · HBM market and its three suppliers 2025-09-17
TrendForce · Seagate nearline HDD capacity fully booked 2026-01-28

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