NYSE · TSM · 半导体
台积电（TSM）股票分析
$431.89+1.60%数据日期 2026 年 10 月 21 日
- 过去 1 个月 TSM 下跌 4.4%，同期标普 500 0.0%。
- 12 个月涨跌 +45.9%，跑赢标普 500 30.1 个百分点；现价距 52 周高点 −11.1%。
- 近 30 天 2 位分析师上调盈利预期、0 位下调，前瞻 EPS +2.0%（90 天 +5.6%）。
- 位于 AI 基础设施产业链的「晶圆代工与先进封装」环节，该环节 1 个月中位数 −14.6%。
- 日 K 结构：趋势过渡 · 突破失败（自 2026 年 10 月 9 日）。
市值2.24 万亿美元
12 个月涨跌+45.9%
前瞻市盈率19.0×
目标均价 较现价+34.2%
一年走势与 50 日、200 日均线
相对市场的表现
股价涨跌幅，对比标普 500（SPY）与同行业美股的中位数。
行业内 3 个月排名 · 科技280 / 650
盘面结构
由我们的日 K 结构引擎根据波段高低点与均线判定。
趋势过渡 · 突破失败已失效
持续自 2026 年 10 月 9 日
- 价格与均线排列尚未形成一致方向
- EMA50 最近十个交易日向下
- 中期与长期方向不同
这只股票历史上的同类形态
该结构下的参考区、止损与目标价在 Hub 查看交易计划 ↗近 10 年出现 17 次。之后 20 个交易日涨跌中位数 +2.1%，59% 的情况上涨；同期任意一天买入的中位数为 +2.3%。
分析师盈利预期修正
一致预期前瞻 EPS 的变化。预期上调代表分析师看到更多未来利润。
前瞻 EPS$22.35
30 天变化+2.0%
90 天变化+5.6%
目标均价$579.67 +34.2%
上调（30 天） 2下调（30 天） 0
覆盖 20 位分析师
基本面形状对比同业
六个维度使用固定刻度。实心是本公司，轮廓是同业平均。
领先同业动量
落后同业估值
同业NVDA · AVGO · SKHY · MU
在产业链中的位置
AI 基础设施产业链 · 核心器件
上游供应
半导体设备−13.3%
ASML−4.1%1 个月AMAT−13.4%1 个月LRCX−16.0%1 个月KLAC−13.2%1 个月
所在环节
晶圆代工与先进封装−14.6%
TSM−4.4%1 个月INTC−24.9%1 个月
先进制程与 CoWoS 类封装产能是加速器出货的上限之一。
卡脖子环节 AI 加速器要靠台积电的先进制程和 CoWoS 先进封装，把 GPU 与 HBM 封在一起；CoWoS 产能持续供不应求，直接限制 AI 芯片出货量。
下游客户
GPU 加速器−7.2%
NVDA−3.0%1 个月AMD−11.4%1 个月
定制 ASIC−7.0%
AVGO−7.3%1 个月MRVL−6.7%1 个月
终端与自动驾驶+1.6%
AAPL+1.2%1 个月TSLA+2.0%1 个月
同时位于: 半导体全产业链
数字为各公司 1 个月涨跌，环节标题旁为中位数 · Doubler 每日批次 · 产业链图谱
风险特征
12 个月最大回撤−21.5%
60 日波动率32.5%
距 52 周高点−11.1%
距 52 周低点+57.9%
市盈率（TTM）32.5×
前瞻市盈率19.0×
所属主题
- 半导体3 个月排名 26 / 135
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