NASDAQ · KLAC · 半导体设备与材料
科磊（KLAC）股票分析
$163.43+1.04%数据日期 2026 年 10 月 21 日
- 过去 1 个月 KLAC 下跌 13.2%，同期标普 500 0.0%，在 497 只标普 500 成分股中排第 473。
- 12 个月涨跌 −85.8%，跑输标普 500 101.6 个百分点；现价距 52 周高点 −92.0%。
- 近 30 天 2 位分析师上调盈利预期、0 位下调，前瞻 EPS +0.5%（90 天 +7.4%）。
- 位于 AI 基础设施产业链的「半导体设备」环节，该环节 1 个月中位数 −13.3%。
- 日 K 结构：中期下降趋势 · 下跌延续（自 2026 年 10 月 12 日）。
市值2133 亿美元
12 个月涨跌−85.8%
前瞻市盈率24.4×
目标均价 较现价+42.4%
一年走势与 50 日、200 日均线
相对市场的表现
股价涨跌幅，对比标普 500（SPY）与同行业美股的中位数。
标普 500 中 1 个月排名473 / 497
纳斯达克 100 中 1 个月排名91 / 100
行业内 3 个月排名 · 科技512 / 650
盘面结构
由我们的日 K 结构引擎根据波段高低点与均线判定。
中期下降趋势 · 下跌延续已确认
持续自 2026 年 10 月 12 日
- 收盘价在 EMA20、EMA50 下方，均线空头排列
- EMA50 最近十个交易日向下
- 部分波段与均线方向冲突
这只股票历史上的同类形态
该结构下的参考区、止损与目标价在 Hub 查看交易计划 ↗近 10 年出现 57 次。之后 20 个交易日涨跌中位数 +4.2%，65% 的情况上涨；同期任意一天买入的中位数为 +2.9%。
分析师盈利预期修正
一致预期前瞻 EPS 的变化。预期上调代表分析师看到更多未来利润。
前瞻 EPS$6.74
30 天变化+0.5%
90 天变化+7.4%
目标均价$232.77 +42.4%
上调（30 天） 2下调（30 天） 0
覆盖 26 位分析师
在产业链中的位置
AI 基础设施产业链 · 设备与材料
所在环节
半导体设备−13.3%
ASML−4.1%1 个月AMAT−13.4%1 个月LRCX−16.0%1 个月KLAC−13.2%1 个月
光刻、刻蚀、沉积与量检测设备决定先进制程和先进封装能扩产多快。
卡脖子环节 7 纳米及以下的先进芯片离不开 EUV 光刻机，能量产这种设备的只有 ASML；每年出货有限、交付周期长，决定先进产能的扩张速度。
下游客户
晶圆代工与先进封装−14.6%
TSM−4.4%1 个月INTC−24.9%1 个月
HBM 与存储−16.6%
MU−16.6%1 个月
同时位于: 半导体全产业链
数字为各公司 1 个月涨跌，环节标题旁为中位数 · Doubler 每日批次 · 产业链图谱
风险特征
12 个月最大回撤−92.1%
60 日波动率51.6%
距 52 周高点−92.0%
距 52 周低点+1.0%
市盈率（TTM）44.5×
前瞻市盈率24.4×
所属主题
- 半导体3 个月排名 96 / 135
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