20 个环节 · 52 家公司

AI 基础设施产业链

−6.7%全链 · 1 个月

从设备与材料到云厂商资本开支：算力、网络、电力三条分链必须同时就绪，任何一环都可能成为瓶颈。

AI 基础设施产业链覆盖 20 个环节、52 家公司，其中 6 个是卡脖子环节。
过去 1 个月全链上市公司涨跌中位数 −6.7%，同期标普 500 0.0%。
最强环节是「电力供应与购电」（+7.0%），最弱是「激光器与模拟芯片」（−18.8%），相差 25.8 个百分点。

逐个环节看产业链

左侧为上游，右侧为终端需求。数字为各公司 1 个月涨跌，环节标题旁为中位数。

在 Hub 打开交互产业链图

算力网络互连电力散热

设备与材料

半导体设备−13.3%

ASML−4.1%AMAT−13.4%LRCX−16.0%KLAC−13.2%

光纤与光学材料−15.5%

GLW−15.5%AGC

发电与电网设备−2.6%

GEV−2.6%Hitachi

核心器件

晶圆代工与先进封装−14.6%

TSM−4.4%INTC−24.9%

HBM 与存储−16.6%

MU−16.6%

激光器与模拟芯片−18.8%

COHR−23.5%LITE−10.0%MTSI−2.4%SMTC−18.8%POET−30.6%

电力供应与购电+7.0%

CEG+2.8%VST+11.2%Environmentally Friendly

高速与电源连接器−2.1%

APH−4.4%TEL+0.3%

芯片与系统

GPU 加速器−7.2%

NVDA−3.0%AMD−11.4%

定制 ASIC−7.0%

AVGO−7.3%MRVL−6.7%

光模块与高速连接−16.0%

FN−11.8%AAOI−27.7%CRDO−5.3%ALAB−20.2%

供配电与电网建设−8.7%

ETN−11.0%PWR−6.4%

数据中心建设

服务器与整机柜−8.1%

SMCI−14.4%DELL−11.5%2317.TW−0.2%HPE−4.7%

交换机与网络架构−4.5%

ANET−10.2%CSCO+1.2%

机柜电源与液冷−10.0%

VRT−16.3%2308.TW−3.6%

数据中心运营商−5.5%

EQIX−6.1%DLR−5.0%

电子制造与系统集成−9.1%

JBL−9.1%

光传输与数据中心互连−2.0%

CIEN−2.0%

需求方

云厂商与 AI 云资本开支−5.3%

MSFT+7.0%GOOGL−4.7%AMZN+2.9%META−5.3%ORCL−13.5%CRWV−28.7%NBIS−27.3%

终端与自动驾驶+1.6%

AAPL+1.2%TSLA+2.0%

哪些环节在领涨

每个环节内上市公司涨跌幅的中位数。

1 个月3 个月12 个月

电力供应与购电+7.0%

终端与自动驾驶+1.6%

光传输与数据中心互连−2.0%

高速与电源连接器−2.1%

发电与电网设备−2.6%

交换机与网络架构−4.5%

云厂商与 AI 云资本开支−5.3%

数据中心运营商−5.5%

定制 ASIC−7.0%

GPU 加速器−7.2%

服务器与整机柜−8.1%

供配电与电网建设−8.7%

电子制造与系统集成−9.1%

机柜电源与液冷−10.0%

半导体设备−13.3%

晶圆代工与先进封装−14.6%

光纤与光学材料−15.5%

光模块与高速连接−16.0%

HBM 与存储−16.6%

激光器与模拟芯片−18.8%

标普 5000.0%

终端与自动驾驶+13.9%

服务器与整机柜+12.3%

云厂商与 AI 云资本开支+7.6%

GPU 加速器+4.3%

定制 ASIC+1.5%

交换机与网络架构−0.3%

晶圆代工与先进封装−1.7%

数据中心运营商−2.7%

激光器与模拟芯片−3.5%

电力供应与购电−4.7%

供配电与电网建设−6.6%

HBM 与存储−7.7%

发电与电网设备−10.2%

光传输与数据中心互连−11.3%

电子制造与系统集成−12.7%

光纤与光学材料−13.5%

机柜电源与液冷−20.8%

高速与电源连接器−21.0%

半导体设备−21.9%

光模块与高速连接−26.9%

标普 500+4.7%

HBM 与存储+342.2%

光传输与数据中心互连+108.7%

激光器与模拟芯片+97.6%

晶圆代工与先进封装+95.0%

定制 ASIC+91.3%

服务器与整机柜+83.5%

GPU 加速器+75.7%

半导体设备+70.8%

光纤与光学材料+59.0%

发电与电网设备+56.1%

光模块与高速连接+52.9%

机柜电源与液冷+42.7%

交换机与网络架构+39.6%

电子制造与系统集成+37.8%

供配电与电网建设+20.9%

数据中心运营商+12.8%

终端与自动驾驶+8.9%

云厂商与 AI 云资本开支+3.6%

高速与电源连接器−21.4%

电力供应与购电−23.0%

标普 500+15.8%

卡脖子环节

集中度高、难以替代、可能卡住整条链的环节。

半导体设备 · ASML 独家供应

7 纳米及以下的先进芯片离不开 EUV 光刻机，能量产这种设备的只有 ASML；每年出货有限、交付周期长，决定先进产能的扩张速度。

晶圆代工与先进封装 · CoWoS 供需缺口约 20%，预计 2026 年底收窄到 10%

AI 加速器要靠台积电的先进制程和 CoWoS 先进封装，把 GPU 与 HBM 封在一起；CoWoS 产能持续供不应求，直接限制 AI 芯片出货量。

HBM 与存储 · 三家供应，SK 海力士份额超过一半

HBM 高带宽内存只有 SK 海力士、三星、美光三家能量产，良率和产能爬坡慢，AI 芯片的出货受 HBM 供应约束。

激光器与模拟芯片 · 主要供应方包括 Lumentum 与 Coherent

AI 数据中心的光模块需要磷化铟激光器芯片，产能扩张慢；供应商表示其供需缺口已超过 DRAM 和 NAND，限制光互连建设速度。

发电与电网设备 · GE Vernova 燃气机组积压与预留达 62 GW（2025 年三季度）

数据中心和电力需求让大型燃气轮机订单排到数年后；能造的厂商很少、扩产慢，新增发电装机受交付节奏限制。

数据中心运营商 · 北美主要市场空置率 1.4%，创历史新低（2025 年底）

主要数据中心市场几乎没有空置机房，新建受电力接入和施工周期限制，AI 算力部署要排队等待可用机房。

关键数字

2025 大型科技公司资本开支$400B+IEA · Key Questions on Energy and AI

2025 数据中心用电增速+17%IEA · Key Questions on Energy and AI

18 个月 AI 工厂容量3×+IEA · Key Questions on Energy and AI

资料来源

IEA · Energy and AI 2025 报告
IEA · Key Questions on Energy and AI 2026 报告
LBNL · 美国数据中心用电研究 2024 报告
NVIDIA · 年度报告 2026-09-16 来源记录
Eaton · 2025 股东信 2025 年报
Vertiv · 投资者资料 2026-09-16 来源记录
Amphenol · Markets 2026-10-07（查阅）
TE Connectivity · Data Center & AI Portfolio 2026-10-07（查阅）
Jabil · Data Center 2026-10-07（查阅）
Ciena · Products 2026-10-07（查阅）
ASML · EUV lithography systems 2026-10
GE Vernova 3Q25 results (8-K) 2025-10-22
TrendForce · TSMC CoWoS supply-demand gap 2026-06-15
TrendForce · 2Q25 foundry revenue and market share 2025-09-01
TrendForce · HBM market and its three suppliers 2025-09-17
TrendForce · InP shortage in AI optical interconnect 2026-08-06
CBRE · North America data center market 2025 2026-02-26

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